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AOS推出高集成度降壓轉(zhuǎn)換模塊AOZ29303QI

功率半導(dǎo)體及芯片供應(yīng)商AOS推出了一款簡(jiǎn)單易用的高集成降壓模塊AOZ29303QI。該產(chǎn)品采用 9mm x 6mm QFN 48引腳裸露散熱焊盤封裝,高度為3.7mm。AOZ29303QI可提供3A的輸出電流,輸入電壓高達(dá)30V,輸出電壓高達(dá)5.5V。該款新器件提供了一個(gè)簡(jiǎn)單、緊湊的解決方案,適用于各種應(yīng)用類型,例如工業(yè)、工廠自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和負(fù)載點(diǎn)電源。

降壓模塊包括控制器IC、功率 MOSFET、續(xù)流二極管、自舉電容和電感。最高可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)93%的峰值效率。在低負(fù)載電流條件下,該器件進(jìn)入輕載節(jié)能模式 (PEM) 運(yùn)行,通過(guò)降低開(kāi)關(guān)頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)更高效率。在這種模式下,轉(zhuǎn)換器在10mA輕負(fù)載運(yùn)行時(shí)仍可保持高達(dá) 85% 的效率,在負(fù)載端休眠狀態(tài)下,仍能保證穩(wěn)定電壓和高效率,隨時(shí)進(jìn)入工作模式。

這款集成模塊提供完整的保護(hù)功能,包括過(guò)流保護(hù) (OCP)、輸出過(guò)壓保護(hù) (OVP)、輸出短路保護(hù) (SCP) 和過(guò)熱保護(hù) (OTP)。僅需少量外部元件,即可實(shí)現(xiàn)完整解決方案。同時(shí),用戶可以靈活選擇軟啟動(dòng)時(shí)間、工作頻率、外部補(bǔ)償和輸出電壓設(shè)置。

“AOS的第一個(gè)模塊是早先發(fā)布的AOZ128x系列降壓芯片的衍生產(chǎn)品,該系列降壓器憑借其易用性和寬泛的工作范圍而被廣泛應(yīng)用于工廠自動(dòng)化、智能三表等一系列工業(yè)應(yīng)用中,”Power IC資深市場(chǎng)總監(jiān)Peter Cheng介紹道。“通過(guò)提供模塊選項(xiàng),AOS的目的是為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更簡(jiǎn)潔的操作方式,加快終端產(chǎn)品上市時(shí)間并有效簡(jiǎn)化方案尺寸等”。

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