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村田公司推出FPGA用DC-DC轉(zhuǎn)換器
文章來源：億芯盛電子發(fā)布日期：2016-10-18
支持第5代移動(dòng)通信“5G”的小基站用通信基站上安裝的DC-DC轉(zhuǎn)換器需要體積小和在高溫環(huán)境下有長期可靠性。
整體型DC-DC轉(zhuǎn)換器（POL）憑靠模擬電源的電路設(shè)計(jì)技術(shù)和獨(dú)家的高散熱封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了體積小和輸出電壓靈敏度高的特性。在通常電力供給能力會(huì)低下的高溫環(huán)境溫度（85℃）中也可供給足夠的電力，最適合用于在低核心電壓、大電流下工作的FPGA驅(qū)動(dòng)。此外，它還被內(nèi)置了必要的周邊部件，且因本商品的安裝面積已能縮小至約為既有相同商品的二分之一、故在空間的節(jié)約上也很有效。
外形尺寸：
電氣特性：
| 產(chǎn)品型號(hào) | 輸入電壓[V] | 輸出電壓[V] | 輸出電流[A] | 尺寸W*L*H (max)[mm] | 操作溫度[℃] | 效率[％] |
| MYMGK1R806FRSR | 4.5-5.5 | 0.7-1.8 | 6 | 9.0*7.5*5.0 | -40-85 |
90.4 (5Vin/1.8Vo) |
| MYMGK1R820FRSR | 4.5-5.5 | 0.7-1.8 | 20 | 10.5*9.0*5.6 | -40-85 |
89.2 (5Vin/1.8Vo) |
| MYMGK00506ERSR | 8.0-14.0 | 0.7-5.0 | 6 | 9.0*7.5*5.0 | -40-85 |
95.4 (12Vin/5.0Vo) |
| MYMGK1R820ERSR | 8.0-14.0 | 0.7-1.8 | 20 | 10.5*9.0*5.6 | -40-85 |
87.8 (12Vin/1.8Vo) |
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