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TDK耐高溫X8R特性積層陶瓷電容器CGA系列

TDK公司在針對基板翹曲和熱循環(huán)具有極高可靠性的樹脂電極系列中新增加耐高溫X8R特性(150℃溫度保證)系列產(chǎn)品,已量產(chǎn)。

TDK積層陶瓷電容器CGA系列

近年來,在汽車向電子化、電動化發(fā)展的背景下,電子元件的搭載數(shù)量急速增長。與此同時,出于確保車內(nèi)空間、減少線束、提升燃油效率的目的,將電子控制單元安裝在發(fā)動機(jī)艙等構(gòu)件附近成為一種趨勢。這就要求安裝在此類部位的電子元件必須要有很強(qiáng)的耐熱性和抗震性。

TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有三大特點,并深受顧客好評,該三大特點分別是:因熱循環(huán)所導(dǎo)致的焊接裂紋對策、因振動和沖擊所導(dǎo)致的元件損傷對策、因基板變形所導(dǎo)致的翹曲裂紋對策。新增加的X8R樹脂電極系列產(chǎn)品忠實地將一直以來樹脂電極產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢拓展到了業(yè)界頂級的X8R特性產(chǎn)品陣容中。并且,該產(chǎn)品支持業(yè)界唯一的1005形狀,預(yù)計在日趨小型化、高密度化的ECU等產(chǎn)品中其使用的機(jī)會也會不斷增多。

主要應(yīng)用:

汽車的發(fā)動機(jī)艙等,在高溫環(huán)境下使用的控制單元

平滑電路及去耦用途

主要特點和優(yōu)勢

可耐受嚴(yán)酷的高溫環(huán)境,150℃溫度保証

抗震、有效防止由基板翹曲裂紋和熱循環(huán)引起的焊接裂紋的樹脂電極

150pF~10uF的大靜電容量范圍

符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

主要數(shù)據(jù):

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