TDK的電感器分為積層工藝、繞組工藝以及薄膜工藝三種。

通過獨(dú)有的多層電路板工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化、High Q化、進(jìn)一步小型化的積層工藝。通過使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結(jié)構(gòu)降低Rdc值，實(shí)現(xiàn)低耗電量的繞組工藝。通過精密圖案形成與金屬磁性材料的組合，實(shí)現(xiàn)小型低背以及高特性產(chǎn)品的薄膜工藝。

產(chǎn)品種類豐富，能夠選擇適用于高頻電路、信號(hào)電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的最佳產(chǎn)品。此外，車載專用的產(chǎn)品也一應(yīng)俱全。

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