隨著4G LTE智能手機(jī)的逐步普及，針對射頻用電感來說，射頻頻段的復(fù)雜化，使得射頻電感的使用數(shù)量不斷上升；同時，電感的小型化、高Q值化也是主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。在小型化的基礎(chǔ)上，為了追求高頻性能和高Q值，利用薄膜制造工藝，不斷改良內(nèi)部電極成形工藝以及外部電極的構(gòu)造，村田推出了超高Q值的薄膜RF電感產(chǎn)品。另一方面，村田的繞線工藝RF電感也推出了小型化的產(chǎn)品(0201尺寸)，用于射頻天線匹配，幫助提升產(chǎn)品性能。

消費(fèi)類終端產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦等，目前對于電池續(xù)航能力、效率提升等性能都提出了更高的要求。針對平臺電源管理芯片，村田利用先進(jìn)的疊層制造工藝，在改善磁飽和特性以及Rdc(直流阻抗)的同時，幫助實現(xiàn)較低的RAC(交流阻抗)，該系列疊層功率電感可用于目前主流平臺的電源管理芯片，對于整機(jī)待機(jī)功率、待機(jī)時間的提升可起到顯著的效果。

另一方面，目前智能手機(jī)都在追求超大屏幕，因此屏幕背光的效率將是待機(jī)續(xù)航時間的重點。針對這一問題，村田開發(fā)了使用低RAC型樹脂屏蔽的繞線功率電感，不僅可以提升額定電流等規(guī)格參數(shù)，同時在LED背光升壓驅(qū)動電路中還可以實現(xiàn)超高的轉(zhuǎn)換效率。

無線終端產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦等，由于內(nèi)部電路復(fù)雜，PCB單板布線緊密，又配置多個無線通信用天線(如2G、3G、4G射頻主天線、GPS、Wi-Fi等)，因此內(nèi)部干擾問題尤為突出。從目前的研究發(fā)現(xiàn)，內(nèi)部LCD、Camera所使用的MIPI接口、各路供電電源、大電流電池充電芯片、外部MHL高速接口、音頻放大電路、靠近天線區(qū)域的喇叭等都可能是噪聲的來源之一，因此合理選擇扼流用電感、或共模扼流電感等器件是非常重要的。為此，村田將針對各類噪聲源頭，提供全新的對策，及測試、調(diào)試等技術(shù)支持服務(wù)，開發(fā)高額定電流并具有優(yōu)秀高頻抑制能力的扼流電感來滿足客戶的需求。

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