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村田多層陶瓷電容器GRM185R61C475KE11
村田制作所實(shí)現(xiàn)了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7µF、16V，片狀厚度最大為0.55mm的低背產(chǎn)品的商品化。
整機(jī)的高功能化帶動了小型、大容量的陶瓷電容器的需求，特別是智能手機(jī)和平板電腦這類以薄為目標(biāo)的設(shè)備更要求元件低背化。
在這種背景之下，村田公司發(fā)揮了村田的材料工藝技術(shù)，將目前片狀厚度為0.95mmMax的產(chǎn)品成功地達(dá)到了0.55mmMax的低背化，實(shí)現(xiàn)了世界最薄的4.7µF/16V的產(chǎn)品。這將能為電子設(shè)備的小型和薄型化作出貢獻(xiàn)，也有助于提高人們的生活的舒適性。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
世界最薄0.55mmMax (4.7µF/16V等級產(chǎn)品)
用途：
智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦
產(chǎn)品型號：
X5R特性、4.7µF、K偏差 (±10%) 額定電壓為16V時(shí): GRM185R61C475KE11
電氣特性：
| 溫度特性: | 85℃ (X5R特性) |
| 額定電壓: | 16Vdc |
| 靜電容量范圍: | 4.7µF |
| 工作溫度范圍: | X5R: -55℃～+85℃ |
| 溫度特性: | 85℃ (X5R特性) |
外形尺寸圖：
0603尺寸: L=1.6±0.2、W=0.8±0.2、T=0.5±0.05 (単位: mm)
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