以智能手機、可穿戴設備為主的移動電子設備向更小型化、更薄型化、更多功能化發(fā)展，中高端機型的比例也正在增加。此類情況下，被使用的元件就更加要求小型化、薄型化。以往厚度為0.2mm的多層陶瓷電容器已商品化，但是0201 尺寸和0402尺寸只有0.1μF。作為電源線用的去耦用途使用的話，則要求進一步擴大靜電容量。

因此，村田公司研發(fā)出0201尺寸1μF產品、0402尺寸2.2μF產品，并加入多層陶瓷電容器GRM系列陣容。

特征：

厚度僅為0.2mm，為設備、模塊的更加低背化做出貢獻。

隨著1μF以上產品的商品化，適合用于電源線的去耦。

用途：

用于智能手機、平板終端、筆記本電腦、可穿戴設備以及相關模塊的去耦。

品名：

0201尺寸、X5R特性、1µF、M偏差（±20％）、額定電壓6.3V時：GRM032R60J105M

0402尺寸、X5R特性、2.2µF、M偏差（±20％）、額定電壓6.3V時：GRM152R60J225M

電氣性能：

溫度特性：X5R

額定電壓：6.3Vdc

靜電容量：1μF、2.2μF

容量偏差：M偏差（±20%）

工作溫度范圍： -55℃～85℃

外形尺寸圖：

0201尺寸：L=0.6±0.09，W=0.3±0.09，T=0.20±0.02 (單位: mm)

0402尺寸：L=1.0±0.2，W=0.5±0.2，T=0.20±0.02 (單位: mm)

凡本網站未注明“文章來源”的所有作品，版權均屬于億芯盛（powersellers.com.cn），轉載請經億芯盛授權。

凡本網站注明“文章來源”的信息，均轉載自其他媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表我司贊同其觀點及對其真實性負責。