特點(diǎn)：

因為使用了光滑、精密的陶瓷材料與金電極制成單層構(gòu)造，因此其信賴型、頻率特性都十分卓越。

從超小型的0.25mm開始產(chǎn)品系列化，適用于電路小型化、高密度的封裝。

由于使用了金電極，AuSn做芯片焊接、金線做引線鍵合。

為了更好的安裝與使用性能，AuSn可以單面或雙面涂層。

除了目錄冊上的產(chǎn)品，如有特殊的尺寸、靜電容量等其他規(guī)格需求，也是可以對應(yīng)的。

用途：

各種微波集成電路（放大器、發(fā)射器、混頻器、控制電路等）光通信設(shè)備、移動通信設(shè)備、測量儀器。

5C系列——溫度補(bǔ)償型 5C特點(diǎn)(0±30ppm/℃）

6U系列——溫度補(bǔ)償型 6U特點(diǎn)(-750±60ppm/℃）

B5系列——高介電常數(shù)型 B5特點(diǎn)(±10%）

F9系列——高介電常數(shù)型 F9特點(diǎn)(+30%, -80%）

W1系列——高介電常數(shù)型 W1特點(diǎn)(+30%, -90%）

BC系列——高介電常數(shù)型（+40%，-10%）

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